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第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 28
第一章 PCB行業(yè)概述 28
第一節(jié) PCB的介紹 28
一、PCB的定義 28
二、PCB的分類 28
三、PCB的特點(diǎn) 29
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 30
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 30
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 31
第三節(jié) PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 32
一、國際標(biāo)準(zhǔn) 32
二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 33
第四節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 35
一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 35
二、電路板的制造流程長且復(fù)雜 36
三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè) 36
四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對較弱 36
第二章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 38
第一節(jié) 2021-2022年全球PCB市場情況分析 38
一、2021-2022年全球PCB行業(yè)格局分析 38
二、2021-2022年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 39
三、2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 41
第二節(jié) 2021-2022年主要國家地區(qū)PCB市場分析 41
一、2021-2022年日本PCB市場分析 41
二、2021-2022年韓國PCB市場分析 42
三、2021-2022年北美PCB市場分析 43
四、2021-2022年臺灣PCB市場分析 44
1、臺灣PCB市場總體分析 44
2、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之市場分析 44
3、臺灣PCB之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu) 44
4、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之競爭力分析 45
五、2021-2022年歐洲PCB市場分析 45
第三章 中國PCB行業(yè)發(fā)展分析 48
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 48
一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史 48
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 48
三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 49
四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 49
第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 50
一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè) 50
二、PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 52
三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小 54
四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 54
第三節(jié) 2022年中國PCB行業(yè)市場分析 58
一、2022年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 58
二、2022年中國PCB市場規(guī)模分析 59
三、2022年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 61
第四節(jié) 2022年中國PCB產(chǎn)品供需分析 62
一、2022年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析 62
二、2022年HDI板產(chǎn)品需求分析 63
三、2022年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析 64
四、2022年終端產(chǎn)品對PCB需求分析 65
第五節(jié) 2022年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析 66
一、2022年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析 66
二、2022年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題 67
三、中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢 68
第四章 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 70
第一節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)回顧 70
一、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總體情況 70
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 70
第二節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展 71
一、未來深圳PCB市場分析 71
二、未來深圳PCB產(chǎn)業(yè)格局 71
第三節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 72
一、邁向高端制造 72
二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務(wù) 72
第四節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 73
一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示 73
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總結(jié) 73
第五章 PCB上游原材料市場分析 75
第一節(jié) 銅箔 75
一、銅箔的相關(guān)概述 75
二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 76
三、銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用 77
四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 81
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 82
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 82
二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 82
二、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場前景 85
三、2022年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 85
四、PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 86
第三節(jié) 玻璃纖維 87
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 87
二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求 87
三、2022年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 88
四、2022年中國玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 92
第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 95
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 95
一、2022年中國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端 95
二、消費(fèi)電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長 96
三、高端電子消費(fèi)品市場需求帶動HDI電路板趨熱 97
四、消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 98
第二節(jié) 通訊設(shè)備 99
一、2022年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 99
二、未來移動通信設(shè)備的趨勢 101
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 103
第三節(jié) 汽車電子 106
一、PCB成為汽車電子市場的熱點(diǎn) 106
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 107
三、2022年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析 108
第四節(jié) LED照明 109
一、2022年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 109
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 112
第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 113
一、2022年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 113
二、2022年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 116
第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 117
一、2022年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 117
二、2022年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 119
三、2022年醫(yī)療電子市場機(jī)遇分析 120
第二部分 市場行為與制造技術(shù)研究 122
第七章 PCB市場行為研究 122
第一節(jié) 消費(fèi)者行為研究 122
一、PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知 122
二、消費(fèi)者主要流向研究 122
三、消費(fèi)者對PCB的品牌認(rèn)知 123
四、消費(fèi)者對PCB的評價(jià) 123
第二節(jié) PCB終端研究 124
一、渠道商推薦品牌 124
二、如何打動PCB采購商 124
第八章 PCB制造技術(shù)的研究 126
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 126
一、PCB芯片封裝的介紹 126
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 126
三、PCB芯片封裝的流程 130
第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 134
一、光電PCB的概述 134
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 135
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 136
四、光電PCB的發(fā)展階段 137
第三節(jié) PCB抄板 138
一、PCB抄板簡介 138
二、PCB抄板技術(shù)流程 139
三、PCB抄板技術(shù)價(jià)值分析 142
四、PCB抄板發(fā)展趨勢 143
第四節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 147
一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去 147
二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力 148
三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓 148
四、光電PCB前景廣闊 148
五、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入 148
第三部分 行業(yè)競爭格局分析 150
第九章 PCB行業(yè)競爭格局分析 150
第一節(jié) PCB行業(yè)競爭格局概況 150
一、區(qū)域集中度分析 150
二、市場集中度分析 151
三、企業(yè)集中度分析 151
第二節(jié) PCB行業(yè)競爭情況五力分析 152
一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 152
二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 153
三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 153
四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 154
五、消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價(jià)格不敏感 154
第三節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析 154
一、PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 154
二、中國PCB研發(fā)力問題分析 155
第四節(jié) 2021-2022年P(guān)CB品牌競爭分析 156
一、2022年銷售前10名PCB品牌 156
二、2022-2027年P(guān)CB品牌競爭趨勢 157
第五節(jié) PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析 158
一、PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈 158
二、PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 159
三、PCB新技術(shù)打破競爭格局 159
四、PCB上游原材料競爭動態(tài) 159
第十章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 161
第一節(jié) 日本企業(yè) 161
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN) 161
二、日本旗勝（NipponMektron） 161
三、日本CMK公司 162
第二節(jié) 美國企業(yè) 162
一、MULTEK 162
二、美國TTM 163
三、新美亞（SANMINA-SCI） 164
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 164
第三節(jié) 韓國企業(yè) 165
一、三星電機(jī)（SamsungE-M） 165
二、永豐（YoungPoongGroup） 165
三、LGElectronics 166
第四節(jié) 臺灣企業(yè) 166
一、欣興電子股份有限公司 166
二、健鼎科技股份有限公司 168
三、雅新電子集團(tuán) 169
第十一章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 171
第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況 171
一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 171
二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 171
三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 172
四、專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 173
五、專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 174
六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 175
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 175
一、企業(yè)概況 175
二、經(jīng)營分析 176
三、財(cái)務(wù)分析 176
（一）企業(yè)償債能力分析 176
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 178
（三）企業(yè)盈利能力分析 181
四、企業(yè)動態(tài) 182
第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 183
一、企業(yè)概況 183
二、經(jīng)營分析 183
三、財(cái)務(wù)分析 184
（一）企業(yè)償債能力分析 184
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 186
（三）企業(yè)盈利能力分析 188
四、企業(yè)動態(tài) 190
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 191
一、企業(yè)概況 191
二、經(jīng)營分析 191
三、財(cái)務(wù)分析 191
（一）企業(yè)償債能力分析 191
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 193
（三）企業(yè)盈利能力分析 196
四、企業(yè)動態(tài) 198
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 198
一、企業(yè)概況 198
二、經(jīng)營分析 198
三、財(cái)務(wù)分析 199
（一）企業(yè)償債能力分析 199
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 201
（三）企業(yè)盈利能力分析 203
四、企業(yè)動態(tài) 205
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 205
一、企業(yè)概況 205
二、經(jīng)營分析 205
三、財(cái)務(wù)分析 206
（一）企業(yè)償債能力分析 206
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 208
（三）企業(yè)盈利能力分析 211
四、企業(yè)動態(tài) 212
第七節(jié) 其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析 213
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 213
（一）企業(yè)償債能力分析 213
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 215
（三）企業(yè)盈利能力分析 218
二、廣州添利電子科技有限公司 220
（一）企業(yè)償債能力分析 220
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 222
（三）企業(yè)盈利能力分析 225
三、珠海紫翔電子科技有限公司 226
（一）企業(yè)償債能力分析 227
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 229
（三）企業(yè)盈利能力分析 232
四、滬士電子股份有限公司 233
（一）企業(yè)償債能力分析 234
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 236
（三）企業(yè)盈利能力分析 239
五、南亞電路板（昆山）有限公司 240
（一）企業(yè)償債能力分析 241
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 242
（三）企業(yè)盈利能力分析 245
六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 247
（一）企業(yè)償債能力分析 248
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 249
（三）企業(yè)盈利能力分析 252
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 254
（一）企業(yè)償債能力分析 254
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 256
（三）企業(yè)盈利能力分析 259
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 260
（一）企業(yè)償債能力分析 260
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 262
（三）企業(yè)盈利能力分析 265
九、惠州中京電子科技股份有限公司 266
（一）企業(yè)償債能力分析 268
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析 269
（三）企業(yè)盈利能力分析 272
第十二章 PCB企業(yè)競爭策略分析 274
第一節(jié) PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?274
一、PCB市場增長潛力分析 274
二、PCB主要潛力品種分析 275
第二節(jié) PCB企業(yè)市場策略分析 275
一、PCB價(jià)格策略分析 275
1、決定PCB價(jià)格的因素 275
2、PCB定價(jià)策略 277
二、PCB渠道策略分析 277
第三節(jié) PCB企業(yè)銷售策略分析 278
一、產(chǎn)品定位策略分析 278
二、促銷策略分析 278
第四節(jié) PCB企業(yè)經(jīng)營策略分析 279
第四部分行業(yè)發(fā)展趨勢與預(yù)測 281
第十三章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析 281
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 281
一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 281
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 282
第二節(jié) 2022-2027年中國PCB發(fā)展趨勢分析 282
一、2022-2027年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)政策趨向 282
1、PCB產(chǎn)業(yè)政策趨向 282
2、PCB產(chǎn)業(yè)十三五規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 284
二、2022-2027年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢 285
三、2022-2027年P(guān)CB價(jià)格走勢分析 289
四、2022-2027年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢分析 289
五、2022-2027年P(guān)CB營銷趨勢分析 290
第三節(jié) 2022-2027年中國PCB市場趨勢分析 291
一、2022-2027年中國PCB市場發(fā)展趨勢 291
二、2022-2027年中國PCB市場發(fā)展空間 291
第四節(jié) 未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向 292
一、韓國PCB業(yè)高速發(fā)展 292
二、最新版PCB技術(shù)推出 293
第十四章 未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測 294
第一節(jié) 2022-2027年全球PCB市場預(yù)測 294
一、2022-2027年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 294
二、2022-2027年全球PCB市場需求預(yù)測 295
第二節(jié) 2022-2027年中國PCB市場預(yù)測 296
一、2022-2027年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 296
二、2022-2027年中國PCB市場需求預(yù)測 298
第四部分 行業(yè)投資分析與戰(zhàn)略研究 300
第十五章 PCB行業(yè)投資環(huán)境分析 300
第一節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 300
一、人民幣升值 300
二、新企業(yè)所得稅法 300
三、環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn) 301
四、新勞動合同法的實(shí)施 301
五、節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響 301
第二節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 302
一、2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 302
二、2022年中國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 314
三、2022年中國電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 317
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 318
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 326
一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 326
1、PCB電鍍工藝發(fā) 326
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用 328
二、世界PCB技術(shù)發(fā)展分析 334
1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 334
2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 340
3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析 344
第十六章 PCB行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn) 347
第一節(jié) PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度 347
一、集成電路離不開印制板 347
二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 347
三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 348
四、當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè) 349
第二節(jié) PCB行業(yè)投資SWOT分析 350
一、優(yōu)勢 350
二、劣勢 350
三、機(jī)會 351
四、威脅 351
第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 352
一、資金壁壘 352
二、技術(shù)壁壘 352
三、環(huán)保壁壘 353
四、客戶認(rèn)可壁壘 353
第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 354
一、經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻 354
二、三高問題難以解決 354
三、新廠選址問題分析 354
第五節(jié) 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析 355
一、有利因素 355
二、不利因素 356
第十七章 PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 358
第一節(jié) PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀 358
一、投資規(guī)模情況 358
二、投資區(qū)域情況 358
第二節(jié) PCB行業(yè)投資建議 359
一、PCB投資時(shí)機(jī)選擇 359
二、PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 360
三、PCB投資區(qū)域選擇 360
四、PCB投資發(fā)展建議 361
第十八章 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 362
第一節(jié) PCB行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析 362
一、生產(chǎn)模式 362
二、銷售模式 362
三、采購模式 362
第二節(jié) 對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 363
一、PCB企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 363
二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 363
三、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 364
四、中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略 365
第三節(jié) 民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考 366
一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略 366
二、管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響 366
三、認(rèn)識資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 367
四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化 368
第四節(jié) PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 369
一、成本戰(zhàn)略研究 369
二、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略 370
三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 370
四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 371
五、人才整合戰(zhàn)略 371
添加 372
PCB中心建好后與國外公司SGS競爭合作 372
與國內(nèi)廣州賽寶、電子五所合作 376
國內(nèi)外PCB市場占有率 381
安徽省PCB市場占有率 382

 
圖表目錄
圖表 1  全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值占比 38
圖表 2  印刷線路板企業(yè)具有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢 39
圖表 3  2017-2022年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長情況 58
圖表 4  2017-2022年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長對比 58
圖表 5  2017-2022年我國PCB行業(yè)銷售收入及增長情況 59
圖表 6  2017-2022年我國PCB行業(yè)銷售收入及增長對比 60
圖表 7  銅箔的分類 77
圖表 8  壓延退火銅箔 78
圖表 9  電解銅箔筒制造過程的示意圖 78
圖表 10  銅箔的處理階段和穩(wěn)定性 79
圖表 11  環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 83
圖表 12  環(huán)氧膠粘劑在土木建筑上的主要用途 84
圖表 13  2015年以來我國玻纖紗產(chǎn)量及增速變化情況 89
圖表 14  2022年玻纖及制品出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 91
圖表 15  2022年1-5月中國玻璃纖維及制品制造出口交貨值統(tǒng)計(jì)表 92
圖表 16  集成光波導(dǎo)的PCB光互連原理圖 135
圖表 17  光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對比 136
圖表 18  我國印刷線路板企業(yè)集中度分析 150
圖表 19  2021年中國PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 171
圖表 20  2021年中國覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 171
圖表 21  2021年中國專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 172
圖表 22  2021年中國專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 173
圖表 23  專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 174
圖表 24  環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 175
圖表 25  近3年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
圖表 26  近3年廣東生益科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
圖表 27  近3年廣東生益科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
圖表 28  近3年廣東生益科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表 29  近3年廣東生益科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
圖表 30  近3年廣東生益科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 182
圖表 31  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 184
圖表 32  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 185
圖表 33  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 186
圖表 34  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 187
圖表 35  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 36  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司銷售毛利率變化情況 189
圖表 37  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
圖表 38  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
圖表 39  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
圖表 40  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
圖表 41  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
圖表 42  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 197
圖表 43  近3年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
圖表 44  近3年廣東超華科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
圖表 45  近3年廣東超華科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
圖表 46  近3年廣東超華科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
圖表 47  近3年廣東超華科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
圖表 48  近3年廣東超華科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 204
圖表 49  近3年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 207
圖表 50  近3年天津普林電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
圖表 51  近3年天津普林電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
圖表 52  近3年天津普林電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
圖表 53  近3年天津普林電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
圖表 54  近3年天津普林電路股份有限公司銷售毛利率變化情況 211
圖表 55  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 214
圖表 56  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 215
圖表 57  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 216
圖表 58  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
圖表 59  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 218
圖表 60  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司銷售毛利率變化情況 219
圖表 61  近3年廣州添利電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
圖表 62  近3年廣州添利電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
圖表 63  近3年廣州添利電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
圖表 64  近3年廣州添利電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
圖表 65  近3年廣州添利電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
圖表 66  近3年廣州添利電子科技有限公司銷售毛利率變化情況 225
圖表 67  近3年珠海紫翔電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 227
圖表 68  近3年珠海紫翔電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228
圖表 69  近3年珠海紫翔電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 229
圖表 70  近3年珠海紫翔電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
圖表 71  近3年珠海紫翔電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 231
圖表 72  近3年珠海紫翔電子科技有限公司銷售毛利率變化情況 232
圖表 73  近3年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 234
圖表 74  近3年滬士電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
圖表 75  近3年滬士電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 236
圖表 76  近3年滬士電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 237
圖表 77  近3年滬士電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 238
圖表 78  近3年滬士電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 239
圖表 79  近3年南亞電路板（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 241
圖表 80  近3年南亞電路板（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 242
圖表 81  近3年南亞電路板（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 243
圖表 82  近3年南亞電路板（昆山）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 244
圖表 83  近3年南亞電路板（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 245
圖表 84  近3年南亞電路板（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況 246
圖表 85  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 248
圖表 86  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 249
圖表 87  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 250
圖表 88  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 251
圖表 89  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 252
圖表 90  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況 253
圖表 91  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 255
圖表 92  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 256
圖表 93  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 257
圖表 94  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 257
圖表 95  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 258
圖表 96  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司銷售毛利率變化情況 259
圖表 97  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 261
圖表 98  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 262
圖表 99  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 263
圖表 100  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 264
圖表 101  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 265
圖表 102  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司銷售毛利率變化情況 266
圖表 103  近3年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 268
圖表 104  近3年惠州中京電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 269
圖表 105  近3年惠州中京電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 270
圖表 106  近3年惠州中京電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 271
圖表 107  近3年惠州中京電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 272
圖表 108  近3年惠州中京電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 273
圖表 109  印刷線路板的生產(chǎn)制作流程 285
圖表 110   2022-2027年全球PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖 294
圖表 111   2022-2027年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖 296
圖表 112  2012年1季度—2022年1季度國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長率（%） 303
圖表 113  2022年4月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù) 304
圖表 114  2012年6月—2022年4月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 306
圖表 115  2021年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 308
圖表 116  2012年6月—2022年4月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 309
圖表 117  2012年1-6月—2022年1-4月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長率（%） 311
圖表 118  2022-2027年P(guān)CB行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 365
圖表 119  2021年中國PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 381

表格目錄
表格 1  近4年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 176
表格 2  近4年廣東生益科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 177
表格 3  近4年廣東生益科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 178
表格 4  近4年廣東生益科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 179
表格 5  近4年廣東生益科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
表格 6  近4年廣東生益科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 181
表格 7  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 184
表格 8  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 185
表格 9  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 186
表格 10  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 187
表格 11  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
表格 12  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司銷售毛利率變化情況 189
表格 13  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
表格 14  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
表格 15  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
表格 16  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
表格 17  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
表格 18  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 197
表格 19  近4年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
表格 20  近4年廣東超華科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
表格 21  近4年廣東超華科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
表格 22  近4年廣東超華科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
表格 23  近4年廣東超華科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
表格 24  近4年廣東超華科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 204
表格 25  近4年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
表格 26  近4年天津普林電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
表格 27  近4年天津普林電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
表格 28  近4年天津普林電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
表格 29  近4年天津普林電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
表格 30  近4年天津普林電路股份有限公司銷售毛利率變化情況 211
表格 31  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 214
表格 32  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 215
表格 33  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 216
表格 34  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
表格 35  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 218
表格 36  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司銷售毛利率變化情況 219
表格 37  近4年廣州添利電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
表格 38  近4年廣州添利電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
表格 39  近4年廣州添利電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
表格 40  近4年廣州添利電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
表格 41  近4年廣州添利電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
表格 42  近4年廣州添利電子科技有限公司銷售毛利率變化情況 225
表格 43  近4年珠海紫翔電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 227
表格 44  近4年珠海紫翔電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228
表格 45  近4年珠海紫翔電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 229
表格 46  近4年珠海紫翔電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
表格 47  近4年珠海紫翔電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 231
表格 48  近4年珠海紫翔電子科技有限公司銷售毛利率變化情況 232
表格 49  近4年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 234
表格 50  近4年滬士電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
表格 51  近4年滬士電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 236
表格 52  近4年滬士電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 237
表格 53  近4年滬士電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 238
表格 54  近4年滬士電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 239
表格 55  近4年南亞電路板（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 241
表格 56  近4年南亞電路板（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 242
表格 57  近4年南亞電路板（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 243
表格 58  近4年南亞電路板（昆山）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 244
表格 59  近4年南亞電路板（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 245
表格 60  近4年南亞電路板（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況 246
表格 61  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 248
表格 62  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 249
表格 63  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 250
表格 64  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 251
表格 65  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 252
表格 66  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況 253
表格 67  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 254
表格 68  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 255
表格 69  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 256
表格 70  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 257
表格 71  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 258
表格 72  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司銷售毛利率變化情況 259
表格 73  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 260
表格 74  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 261
表格 75  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 262
表格 76  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 263
表格 77  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 264
表格 78  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司銷售毛利率變化情況 265
表格 79  近4年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 268
表格 80  近4年惠州中京電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 269
表格 81  近4年惠州中京電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 270
表格 82  近4年惠州中京電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 271
表格 83  近4年惠州中京電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 272
表格 84  近4年惠州中京電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 273
表格 85  2022-2027年全球PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測結(jié)果 294
表格 86  2022-2027年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測結(jié)果 297

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