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——綜述篇——
第1章：半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)界定
1.1.1 半導(dǎo)體硅片的定義
1.1.2 半導(dǎo)體硅片的性質(zhì)
1、半導(dǎo)體硅片具有顯著的半導(dǎo)特性
2、半導(dǎo)體硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
1.1.3 硅片是需求量最大的半導(dǎo)體晶圓制造材料
1.1.4 半導(dǎo)體硅片所處行業(yè)
1.1.5 半導(dǎo)體硅片術(shù)語與辨析
1、半導(dǎo)體硅片專業(yè)術(shù)語
2、半導(dǎo)體硅片概念辨析
1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)分類
1.2.1 按尺寸劃分
1.2.2 按摻雜程度劃分：輕摻和重?fù)?BR>1.2.3 按工藝劃分：研磨片、拋光片、外延片、SOI等
1.2.4 按應(yīng)用場景劃分：正片、假（陪）片、刻蝕電極
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系
1.4.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能
1.4.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系及建設(shè)進(jìn)程
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）——
第2章：全球半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察
2.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
2.2.2 全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
2.2.3 全球半導(dǎo)體硅片單價(jià)變化
2.2.4 全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積
2.2.5 全球半導(dǎo)體硅片大尺寸發(fā)展
2.2.6 芯片制程不斷縮小
2.2.6 全球半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用市場概況
2.3 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀況
2.3.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并重組狀況
2.3.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭格局
2.3.3 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度
2.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)區(qū)域發(fā)展&貿(mào)易流向
2.4.1 全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域發(fā)展格局
2.4.2 全球半導(dǎo)體硅片重點(diǎn)區(qū)域市場——日本
1、日本硅晶圓發(fā)展概況分析
2、日本半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭分析
3、日本半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2.4.3 全球半導(dǎo)體硅片貿(mào)易流向
2.4.4 全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2.5 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.5.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.5.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）
1、全球硅晶圓出貨預(yù)測
2、全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測
2.5.3 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
1、應(yīng)用趨勢分析
2、產(chǎn)品趨勢分析
3、技術(shù)趨勢分析
4、市場趨勢分析
2.6 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
第3章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點(diǎn)
3.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
3.2.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
3.2.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
3.2.3 半導(dǎo)體硅片制作流程
1、拉單晶（直拉法）
2、拉單晶（區(qū)熔法）
3、晶棒切片
4、硅片倒角
5、硅片研磨
6、蝕刻和拋光
7、清潔和檢查
3.2.4 半導(dǎo)體硅片核心工藝
1、單晶工藝
2、切片工藝
3、研磨工藝
4、拋光工藝
5、外延工藝
3.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
3.3.1 海關(guān)總署——半導(dǎo)體硅片統(tǒng)計(jì)歸類——3818.0011&3818.0019&3818.0090
3.3.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（過去5年數(shù)據(jù)）
3.3.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）
1、半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）
1、半導(dǎo)體硅片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)出口價(jià)格水平
3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.5 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場主體
3.4.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場主體類型
3.4.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)入場方式
3.5 中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
3.5.1 8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（現(xiàn)有及規(guī)劃）
3.5.2 12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（現(xiàn)有及規(guī)劃）
3.6 晶圓制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片廠商的認(rèn)證過程
3.7 晶圓廠數(shù)量及投建擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
3.7.1 新增晶圓廠數(shù)量
3.7.2 晶圓廠投建擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
3.8 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.9 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場競爭及投資并購
4.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率及企業(yè)國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀
4.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資狀況
1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資概述（資金來源及投融資主體）
2、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資匯總
3、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資解讀（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）
4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資趨勢
4.5.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組
1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組方式
3、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組案例
4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組趨勢
4.5.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)（已上市、申請(qǐng)&被否情況）
第5章：半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.1 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.2 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.3 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)
5.5 半導(dǎo)體硅片原材料市場分析
5.5.1 半導(dǎo)體硅片原材料概述
5.5.2 硅料
1、硅料產(chǎn)能
2、硅料產(chǎn)量
3、硅料價(jià)格
5.5.3 電子級(jí)多晶硅
1、電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能
2、電子級(jí)多晶硅產(chǎn)量
3、電子級(jí)多晶硅價(jià)格
5.5.4 半導(dǎo)體級(jí)單晶硅
1、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅產(chǎn)能
2、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅產(chǎn)量
3、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅價(jià)格
5.5.5 半導(dǎo)體硅片原材料發(fā)展趨勢
5.6 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)設(shè)備/生產(chǎn)線市場分析
5.6.1 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀及市場概況
5.6.2 拉晶設(shè)備市場概況及廠商
5.6.3 切片設(shè)備市場概況及廠商
5.6.4 拋光設(shè)備市場概況及廠商
5.6.5 清洗設(shè)備市場概況及廠商
5.6.6 檢測設(shè)備市場概況及廠商
5.6.7 半導(dǎo)體硅片自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案
5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
6.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分市場概況
6.1.1 半導(dǎo)體硅片尺寸發(fā)展歷程
6.1.2 硅片向大尺寸遷移是大勢所趨
6.1.3 半導(dǎo)體硅片細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2 半導(dǎo)體硅片細(xì)分市場：8寸（200mm）及以下半導(dǎo)體硅片
6.2.1 8寸（200mm）及以下半導(dǎo)體硅片概述
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 半導(dǎo)體硅片細(xì)分市場：12寸（300mm）半導(dǎo)體硅片
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓概述
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 半導(dǎo)體硅片細(xì)分市場：18寸（450mm）半導(dǎo)體硅片
6.5 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析
7.1 半導(dǎo)體硅片應(yīng)用場景&市場領(lǐng)域分布
7.1.1 不同尺寸硅片下游應(yīng)用有所不同
7.1.2 8寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.1.3 12寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2 半導(dǎo)體硅片細(xì)分應(yīng)用：集成電路（IC）
7.2.2 集成電路（IC）發(fā)展?fàn)顩r
1、集成電路（IC）發(fā)展現(xiàn)狀
2、邏輯芯片（邏輯IC）發(fā)展現(xiàn)狀
3、模擬芯片（模擬IC）發(fā)展現(xiàn)狀
4、集成電路（IC）發(fā)展趨勢
7.2.1 集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
7.2.3 集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
7.2.4 集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
7.3 半導(dǎo)體硅片細(xì)分應(yīng)用：分立器件
7.3.1 分立器件發(fā)展?fàn)顩r
1、分立器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、分立器件發(fā)展趨勢
7.3.2 分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
7.3.3 分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
7.3.4 分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
7.4 半導(dǎo)體硅片細(xì)分應(yīng)用：傳感器
7.4.1 傳感器發(fā)展?fàn)顩r
1、傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
2、傳感器發(fā)展趨勢
7.4.2 傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
7.4.3 傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
7.4.4 傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
7.5 半導(dǎo)體硅片細(xì)分應(yīng)用：光電器件
7.5.1 光電器件發(fā)展?fàn)顩r
1、光電器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、光電器件發(fā)展趨勢
7.5.2 光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
7.5.3 光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
7.5.4 光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
7.6 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
8.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
8.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
8.1.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
8.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
8.2.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
8.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
8.3.1 國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
8.3.2 31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.3.3 國家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展的影響
8.3.4 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會(huì)/威脅）
第9章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
9.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
9.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)分析
9.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）
9.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
9.4.1 應(yīng)用趨勢分析
9.4.2 產(chǎn)品趨勢分析
9.4.3 技術(shù)趨勢分析
9.4.4 競爭趨勢分析
9.4.5 市場趨勢分析
第10章：中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
10.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
10.1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘
2、客戶認(rèn)證壁壘
3、資金壁壘
4、規(guī)模壁壘
5、人才壁壘
10.1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)退出壁壘分析
10.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.2.1 供求失衡風(fēng)險(xiǎn)
10.2.2 原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.3 政策風(fēng)險(xiǎn)
10.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
10.3.1 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
10.3.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.3.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會(huì)
10.3.4 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
10.4 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
10.5 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資策略與建議
——外延片——
第11章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述
11.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)
11.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
11.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)
11.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
1、產(chǎn)業(yè)鏈上游投資情況
2、產(chǎn)業(yè)鏈中游投資情況
3、產(chǎn)業(yè)鏈下游投資情況
11.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
1、產(chǎn)業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷
2、產(chǎn)業(yè)鏈中游臺(tái)韓企業(yè)占優(yōu)
3、產(chǎn)業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國際品牌共存
11.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
11.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
1、半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
2、半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)
11.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
1、可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
2、直接躍遷與間接躍遷
3、外延材料選擇
11.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
11.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場分析
1、全球LED芯片市場規(guī)模
2、全球LED芯片競爭格局
3、全球LED芯片區(qū)域分布
4、全球LED芯片前景分析
11.3.2 中國LED芯片行業(yè)市場分析
1、中國LED芯片市場規(guī)模
2、中國LED芯片競爭格局
3、中國LED芯片區(qū)域分布
4、中國LED芯片前景分析
第12章：國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
12.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 全球外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.1.3 全球外延片競爭格局分析
12.1.4 全球外延片市場前景分析
12.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況
12.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況
12.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
12.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局
12.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析
1、行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2、行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
3、行業(yè)替代品威脅分析
4、行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5、行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
6、行業(yè)競爭情況總結(jié)
第13章：外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議
13.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
13.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
13.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
13.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
13.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析
13.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
13.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1、技術(shù)與人才壁壘
2、資金壁壘
13.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
13.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、下游市場季節(jié)性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
2、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
3、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
13.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析
13.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
13.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
13.3.3 行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
13.3.4 行業(yè)投資策略分析
——領(lǐng)先企業(yè)——
第14章：中國半導(dǎo)體硅片企業(yè)案例解析
14.1 中國半導(dǎo)體硅片企業(yè)梳理與對(duì)比
14.1.1 業(yè)務(wù)布局對(duì)比
14.1.2 研發(fā)投入對(duì)比
14.1.3 營收規(guī)模對(duì)比
14.1.4 盈利能力對(duì)比
14.2 中國半導(dǎo)體硅片企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）
14.2.1 臺(tái)灣環(huán)球晶圓 Global Wafers
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.3 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.4 杭州立昂微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.5 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.6 浙江中晶科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.7 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.8 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.9 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.10 麥斯克電子材料股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導(dǎo)體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導(dǎo)體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
第15章：中國外延片企業(yè)案例分析
15.1 中國外延片企業(yè)梳理與對(duì)比
15.2 中國外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）
15.2.1 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)渠道分布分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)典型客戶分析
7、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要指標(biāo)分析
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售區(qū)域分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.4 安徽德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)典型客戶分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.5 有研新材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（1）研發(fā)團(tuán)隊(duì)
（2）研發(fā)專利布局
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.6 華燦光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要指標(biāo)分析
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（1）研發(fā)團(tuán)隊(duì)
（2）技術(shù)研發(fā)方向布局
（3）技術(shù)專利布局
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)典型客戶分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要指標(biāo)分析
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售區(qū)域分布情況
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
15.2.9 上海新傲科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（1）研發(fā)部門布局
（2）研發(fā)團(tuán)隊(duì)
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)典型客戶分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（4）企業(yè)償債能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體硅片的定義
圖表2：半導(dǎo)體硅片圖示
圖表3：單晶硅的電阻率特性（單位：k）
圖表4：半導(dǎo)體硅片的P-N型結(jié)構(gòu)
圖表5：半導(dǎo)體硅片的光電特性
圖表6：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)
圖表7：半導(dǎo)體硅片專業(yè)術(shù)語
圖表8：半導(dǎo)體硅片概念辨析
圖表9：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表10：本報(bào)告研究范圍界定
圖表11：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖
圖表12：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織機(jī)構(gòu)職能
圖表13：半導(dǎo)體硅片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系框架&建設(shè)進(jìn)程（國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
圖表14：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表15：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀
圖表16：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表17：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表18：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表19：半導(dǎo)體硅片平均價(jià)格走勢（單位：美元/平方英寸）
圖表20：全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表21：全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
圖表22：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并重組狀況
圖表23：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭格局
圖表24：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表25：全球硅晶圓市場份額分布情況（單位：%）
圖表26：全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域發(fā)展格局
圖表27：全球半導(dǎo)體硅片（產(chǎn)能）區(qū)域分布（單位：%）
圖表28：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場分析
圖表29：日本硅鍺晶圓出口國家分布結(jié)構(gòu)（單位：噸）
圖表30：日本半導(dǎo)體硅片主要供應(yīng)商
圖表31：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表32：全球半導(dǎo)體硅片營收規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表33：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）
圖表34：2024-2030年全球硅晶圓出貨量預(yù)測（單位：百萬平方英寸）
圖表35：2024-2030年全球硅晶圓市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表36：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
圖表37：全球半導(dǎo)體硅片應(yīng)用趨勢分析
圖表38：全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品趨勢分析
圖表39：全球半導(dǎo)體硅片技術(shù)趨勢分析
圖表40：全球半導(dǎo)體硅片市場趨勢分析
圖表41：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
圖表42：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表43：半導(dǎo)體硅片行業(yè)科研投入狀況（研發(fā)力度及強(qiáng)度）
圖表44：半導(dǎo)體硅片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
圖表45：半導(dǎo)體硅片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
圖表46：半導(dǎo)體硅片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）
圖表47：半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場主體類型（投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體）
圖表48：半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)入場方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）
圖表49：半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場主體數(shù)量
圖表50：半導(dǎo)體硅片注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
圖表51：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場供給分析
圖表52：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表53：中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表54：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表55：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表56：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表57：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表58：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表59：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
圖表60：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度分析
圖表61：中國半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率及企業(yè)國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀
圖表62：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表63：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表64：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表65：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)替代品威脅
圖表66：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
圖表67：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表68：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)資金來源
圖表69：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資主體
圖表70：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資匯總
圖表71：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資規(guī)模
圖表72：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資解讀
圖表73：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組匯總
圖表74：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組方式
圖表75：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組案例
圖表76：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并與重組趨勢
圖表77：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表78：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表79：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表80：半導(dǎo)體硅片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)
圖表81：半導(dǎo)體硅片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
圖表82：半導(dǎo)體硅片原材料市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表83：半導(dǎo)體硅片尺寸發(fā)展歷程（單位：英寸，mm）
圖表84：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表85：8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用領(lǐng)域及范圍
圖表86：全球運(yùn)營的8寸（200mm）晶圓廠數(shù)量及預(yù)測（單位：座）
圖表87：2013-2023年全球8寸晶圓廠產(chǎn)量變化情況分析（單位：萬片，%）
圖表88：8英寸及以下晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能情況（單位：萬片）
圖表89：中國8/12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能布局圖
圖表90：全球8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況（單位：百萬平方英寸）
圖表91：全球8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表92：全球及中國主要8寸（200mm）及以下硅晶圓廠及分布
圖表93：2024-2030年全球8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨預(yù)測（單位：百萬平方英寸）
圖表94：12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表95：全球12寸晶圓廠數(shù)量情況及預(yù)測（單位：座）
圖表96：中國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能（單位：萬片，%）
圖表97：中國12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總（單位：千片/月）
圖表98：全球12寸（300mm）硅晶圓出貨情況（單位：百萬平方英寸）
圖表99：全球12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表100：全球及中國運(yùn)營的12寸（300mm）晶圓廠分布情況
圖表101：2024-2030年全球12寸（300mm）硅晶圓出貨預(yù)測（單位：百萬平方英寸）
圖表102：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
圖表103：不同尺寸半導(dǎo)體硅片應(yīng)用場領(lǐng)域
圖表104：中國半導(dǎo)體硅片細(xì)分應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表105：集成電路（IC）發(fā)展現(xiàn)狀
圖表106：集成電路（IC）發(fā)展趨勢
圖表107：集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
圖表108：集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
圖表109：集成電路（IC）領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
圖表110：分立器件發(fā)展現(xiàn)狀
圖表111：分立器件發(fā)展趨勢
圖表112：分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
圖表113：分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
圖表114：分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
圖表115：傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
圖表116：傳感器發(fā)展趨勢
圖表117：傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片應(yīng)用概述
圖表118：傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀
圖表119：傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體硅片需求潛力
圖表120：光電器件發(fā)展現(xiàn)狀

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